6月23日芯片行业动态汇总

发布时间:   来源:郑重微言

1. 英特尔宣布晶圆代工将于明年一季度独立运作,预计明年成为第二大晶圆代工厂。 

2. 美国资深官员表示,美国企业正与印度合作建立半导体生态系统,促进供应链多元化。 

3. AMD计划在4年内在爱尔兰投资1.35亿美元。 


(相关资料图)

4. 阿斯麦首席商务官:半导体供应链脱钩实际上是不可能的。 

5. 日本半导体制造装置协会:日本5月份芯片制造设备销售额同比增长1.9%。 

6. 日本首相岸田文雄:将为包括半导体和能源在内的领域制定新的投资计划。 

7. 据英伟达最新消息,RTX 4060显卡计划提前到本月29日发售上市,其试图强调RTX 4060的超高性价比。

8. 美国半导体设备供应商应用材料表示,该公司将在四年内投资4亿美元在印度新建工程中心。

我是郑重,江湖人称光头帮主,一位做了20年财经记者、专注于中长线的投资者。

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炒股有风险,入市需谨慎。

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