文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在测试中

发布时间:   来源:乐居财经

乐居财经讯 邓如菲 1月20日,文一三佳科技股份有限公司(以下简称“文一科技”)在互动平台表示,12寸晶圆封装设备目前正在测试中,测试完成后,将根据实际情况交付。

文一科技成立于2000年4月28日,法定代表人为黄言勇,注册资本为1.58亿元,经营范围包括半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造等,该公司大股东为铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司,持股17.09%。该公司有12家对外投资企业,包括铜陵华翔资产管理有限公司等。

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