长江商报消息●长江商报记者 沈右荣
华虹半导体（01347.HK）回A途中，获得了国家集成电路产业基金 II（以下简称“大基金二期”）鼎力相助。
(资料图片仅供参考)
6月28日晚间，港股上市的华虹半导体发布公告称，大基金二期将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板 IPO），认购总金额不超过30亿元。
此前公告显示，华虹半导体科创板IPO计划募资180亿元，这一募资规模在科创板公司中，仅次于中芯国际和百济神州。
作为全球知名的晶圆代工企业，华虹半导体也是以研发创新驱动。截至2022年底，公司研发人员数量超千人，期末，公司拥有4100项发明专利。
近几年，华虹半导体的经营业绩稳定。2022年及今年一季度，公司实现的归属于母公司股东的净利润（以下简称“净利润”）分别为30.09亿元、10.44亿元，同比增幅均超过60%。
“国家队”出手30亿认购
华虹半导体A股科创板上市，国家队明确表示出手支援。
6月28日晚，华虹半导体公告，大基金二期拟参与公司人民币发行认购，认购金额不超过30 亿元。
2014年10月，华虹半导体赴港上市，至今已近10年。去年12月以来，受市场因素影响。二级市场上的华虹半导体经历了一轮过山车式行情。今年4月17日，股价一度达到38.80港元/股，随即不断下跌，到6月28日，盘中跌至24.30港元/股，市值330亿港元左右。
A股市场上，中芯国际股价也明显回调，但截至今年6月29日早盘收盘，其市值达4085亿元。
华虹半导体的市值与中芯国际的A股市场悬殊较大，这可能是华虹半导体筹划回A的主要原因之一。
今年6月6日，华虹半导体科创板IPO注册获证监会同意，计划募资180亿元，这一数字将刷新今年科创板的IPO纪录。这一募资规模，将是A股科创板募资探花。此前，中芯国际、百济神州的IPO分别募资532.3亿元、221.6亿元。
目前，大基金二期持有华虹半导体非全资附属公司无锡合营公司的 29% 股权。
计划募资180亿元，大基金二期作为战略投资者认购30亿元，认购价格将与科创板 IPO 发行价相同。由此可见，大基金对华虹半导体本次IPO支持力度较大。
大基金为何要出手？分析人士称，当前，市场信心不足，巨无霸上市，会对市场信心有一定影响，大基金二期出手，直接认购华虹半导体 30 亿，占计划募资总额的六分之一，这无疑给了市场增添了不少信心。
公开信息显示，国家集成电路产业投资基金（市场习惯称其为大基金）是为促进国内集成电路产业发展而设立的专项基金，设立于2014年9月，大基金二期成立于2019年10月。
近年来，大基金（含一期、二期）陆续投资了大量半导体及相关企业，促进了相关企业的快速发展。目前，大基金一期已陆续从部分被投企业中退出，而大基金二期则通过参与公司定增、首发战略投资者配售等多种形式，继续加大在该领域的投资。
今年5月，士兰微宣布加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司“汽车半导体封装项目（一期）” 建设，公司与关联人大基金二期共同出资21亿元，认缴成都士兰新增注册资本。
此外，中微公司、通富微电、深南电路等科技公司的股东中，均有大基金身影。
分析人士称，大基金入股华虹半导体，既有增加市场信心之意，也有看好半导体产业意图。
营收净利连续高增长
华虹半导体的经营业绩也处于良性发展阶段。
华虹半导体称其具备技术优势。公司是全球领先的特色工艺技术平台公司自成立以来专注于特色工艺的技术开发，
拥有多个全球领先的特色工艺技术平台。公司在上述特色工艺平台上形成的多项具有代表性的产品：在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术；在独立式非易失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的NORD闪存架构技术，产品拥有广泛的应用；在模拟与电源管理平台，公司的BCD技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在90纳米工艺节点上实现量产；在逻辑与射频领域，公司拥有自主开发的射频SOI工艺平台。公司在特色工艺领域代表了行业领先的技术研发和生产制造水平，拥有大量国内外专利。在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，公司形成了行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务，多元化的技术品类能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的多元化需求。
客户方面，华虹半导体的客户覆盖汽车、通讯、工业、消费电子等多个终端领域，地域分布方面则遍及全球多个国家和地区。在晶圆代工领域，在全球排名前50名的知名设计公司中，超过三分之一与华虹半导体开展了业务合作，包括IDM和Fabless模式下的知名客户，其中多家与公司达成研发、生产环节的战略性合作。
身处技术密集型领域，半导体注重研发创新。截至2022年底，公司研发人员接近1200人，占公司员工总数的比重接近20%。当年，公司研发投入为10.77亿元，较上年增长108.72%。
截至2022年底，公司累计获得发明专利4100余项。
根据Trend Force的统计，2021年全球前十大晶圆代工厂市场份额表中，中芯国际排第五位，市场份额为4.9%；华虹半导体排在第七位，市场份额约为1.5%。
在经营业绩方面，2021年、2022年，华虹半导体实现的营业收入分别为106.30亿元、167.86亿元，同比增长57.78%、57.91%，对应的归属于母公司股东的净利润（以下简称“净利润”）为228.41%、81.124%，扣除非经常性损益的净利润（以下简称“扣非净利润”）分别为10.83亿元、25.70亿元，同比增长498.26%、137.29%。
今年上半年，华虹半导体预计营业收入约85亿元至87.2亿元，同比增长7.19%至9.96%、净利润12.5亿元至17.5亿元，同比增长3.91%至45.47%，扣非净利润11.5亿元至16.5亿元，同比增长2.93%至47.69%，均继续保持增长。
