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控股金宝电子后，宝鼎科技开启做大做强之路，进入千亿级PCB市场赛道。

官网显示，宝鼎科技是一家主要从事各类大型铸锻件产品研发、生产和销售的高新技术企业。2022年9月，宝鼎科技完成重大资产重组，金宝电子成为公司控股子公司并纳入合同报表范围，公司新增电子铜箔及覆铜板资产和业务。

目前，金宝电子已成为一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业，已在电子铜箔及覆铜板行业耕耘多年，形成较强的技术竞争力和行业影响力。

作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一，旗下拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。

2023年，宝鼎科技加大研发投入，提升产品竞争力，以研发为依托，加快项目建设，尤其是7000吨/年高速高频板5G用铜箔项目及5G通讯用极低轮廓（HVLP)铜箔提升项目的建设，着力打造高端产品线，实现产品提档升级。

根据Prismark预测，至2026年全球PCB市场规模将达1015.59亿美元，年复合增长率将达4.6%，行业将保持平稳发展。

获益于下游印制电路板产能向国内转移及终端需求的快速增长，我国覆铜板行业近年来也维持了良好的发展势头。根据北京智研科信咨询有限公司统计，2021年我国覆铜板行业销售收入为923.59亿元人民币，同比增长50.8%。

市场认为，随着我国推进大数据、物联网、人工智能及5G等新一代信息技术发展的步伐，作为电子工业的基础材料之一，覆铜板下游需求也必然会随着相关领域对印制电路板需求的不断增长而提升，市场参与者将受惠于发展红利。

金宝电子历史上以复合板、铝基板为主要产品，近年才开始重点发展FR-4业务，因此经历了较长时间的产线建设和产品开发以及市场拓展阶段，正逐步开始规模化销售。因此，在优秀的产品性能的支撑下，随着后续产能扩张，金宝电子在快速发展的整体市场中仍拥有充分的潜在增长空间。