近日，交易所向南京三超新材料股份有限公司（证券简称：三超新材；证券代码：300554.SZ）下发关注函，要求三超新材说明近两年半导体相关产品的具体销售情况，以及7月发布的定增预案涉及的募投项目的具体进展情况等。
7月21日至8月8日，三超新材的股价累计上涨107.31%，两次触及股价异常波动标准。而此前，三超新材曾在互动平台表示，其半导体用工具大部分品种均已形成销售。而对于定增项目，三超新材表示，力争2023年一季度实现金湖扩产项目一期达产。但梳理公告发现，该项目的建设期为2年，截至2022年7月中旬，该项目尚未获批建设。
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设立控股子公司专攻半导体业务
三超新材主要从事金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售，主要产品包括电镀金刚线、金刚石砂轮两大类，其中，金刚石砂轮包括专用于半导体晶圆加工和封装过程的产品。
2021年12月，三超新材将其IC砂轮事业部及其全资子公司江苏三超金刚石有限公司（以下简称：三超金刚石）的精密电镀砂轮事业部整体剥离，并以此为基础设立了控股子公司江苏三晶半导体材料有限公司（以下简称：三晶半导体）。
公告显示，三晶半导体由三超新材与俞月国、徐永江、杨松彬、楚磊、张金宇、张富纬、朱华超、司云云、崔蓉等人共同出资设立，注册资本为5000万元，其中，三超新材出资4680万元，占注册资本的93.60%。
三晶半导体主要从事半导体晶圆加工过程中用到的金刚石工具的研发、生产和销售。具体而言，其产品包括树脂软刀、电镀软刀、电镀硬刀、CMP-Disk、激光切割保护液、划片保护液和切割液等。
据公告，俞月国、徐永江、楚磊、张金宇、张富纬分别为三超金刚石精密电镀砂轮事业部技术总监、部长、研发经理、软刀研发工程师、CMP-DISK研发工程师，杨松彬、朱华超分别为三超新材IC砂轮事业部经理、研发工程师。
三超新材表示，与核心员工合资设立子公司，有利于调动员工的积极性。同时，将半导体相关业务剥离设立控股子公司，有利于集中精力和资源，进一步扩大其半导体行业的业务规模，提高其盈利能力。
涉半导体概念，三超新材股价翻倍
8月以来，互动平台上有多个问题涉及三超新材的半导体产品相关情况。三超新材表示，半导体用砂轮的毛利率一般都比较高，其目前的半导体产品都具有相关优势，其日本全资子公司株式会社SCD研发的钻石研磨液（SiCP)是用于半导体制程中的重要抛光耗材。
同时，三超新材称，其半导体用砂轮中，树脂软刀、背面减薄砂轮、倒角砂轮等部分产品已经实现批量生产和销售，其他产品，如划片刀（硬刀）和CMP-Disk等，基本都有客户测试通过，并有少量订单和发货。
另外，三超新材称，其半导体行业客户主要有华天科技、上海AOS（万国万民半导体）、深圳深爱、上海芯哲、上海日月光、长电科技、苏州芯微格、江西兆驰、江西晶能、黄山芯微、深圳丰颜光电等。
8月7日，三超新材因连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计为30.42%，股价短期内涨幅较大，发布了《股票交易异常波动公告》。公告显示，虽然三晶半导体的半导体用砂轮产品已经有了小批量销售，但总体来看，还处于投资建设期，产能尚在建设中。
对此，交易所下发关注函，要求三超新材说明近两年其半导体相关产品的具体销售情况，相关产品会否对其生产经营和财务业绩产生重大影响。
公告显示，2022年一季度，三超新材的电镀金刚线占营业收入的比例超过80%，金刚石砂轮产品合计贡献收入占比在10%以上。
定增项目7月尚未获批，交易所要求说明具体进展
2022年7月15日，三超新材发布了《向特定对象发行A股股票预案》。据该预案，三超新材拟投资2.75亿元，用于年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目（一期）的建设。
预案称，三超新材拟在江苏省金湖经济开发区建设硅切片线生产线，建设期为2年，达产后，将形成年产1800万公里的硅切片线。截至该预案公告日，该募投项目涉及的立项、土地、环保等事项尚未取得有关部门的批准。
然而，三超新材在互动平台表示，“力争于明年一季度实现金湖扩产项目一期达产，即月产150万km金刚石线。”
从三超新材的回复来看，其金湖扩产项目一期对应的即是年产1800万公里硅切片线的定增募投项目。考虑到三超新材曾在定增预案中表示，该募投项目的建设期为2年，而截至7月中旬，该项目尚未获批，明年一季度达产的预期是否有些乐观了呢？
另外，三超新材在定增预案中表示，硅切片是当前金刚线最主要的应用领域，但当前，其硅切片线产能较小，需要通过募投项目的实施，实现硅切片线的规模化生产，提高其硅切片线的市场地位。同时，三超新材在互动平台表示，“完成4100万km扩产项目后，公司仍将保持在行业第一梯队的位置。”
对于上述问题，交易所要求三超新材说明其募投项目截至目前的具体进展，其“明年一季度实现项目一期达产”的描述是否谨慎、合理、客观，并说明“完成4100万km扩产项目后，公司仍将保持在行业第一梯队的位置”的具体依据。
