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中信建投研报认为，当前半导体行业应继续把握AI硬件投资机会，重点关注国产化进程以及周期反转节奏。

（1）AI浪潮下硬件投资机会：人工智能开启算力时代，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等环节核心受益，先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。

（2）国产化持续推进：“安全与自主”为长期发展主线下，半导体设备、零部件、材料国产化持续推进。

（3）继续关注周期反转节奏：当前半导体周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化，随着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，关注超跌板块的底部布局机会。

【我是郑重，江湖人称光头帮主，一位做了20年财经记者、专注于中长线的投资者。所有提示仅供参考，不构成投资建议。炒股有风险，入市需谨慎。】