天岳先进8月28日晚间披露半年报，报告显示，2023年半年度营业收入4.38亿元，较去年同期1.60亿元，同比增长172.38%，公司半年度营收已经超过去年全年。公司自去年二季度以来，连续五个季度营业收入环比快速增长，凸显该公司导电型产品产销量提升取得积极进展。2023年初以来，公司发展进入快车道，在技术实力、客户实力、产能实力等各方面频传利好。
碳化硅龙头“硬科技”实力显著，导电型产品助力业绩增长。
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天岳先进是A股唯一专注于碳化硅半导体材料的龙头企业。2022年以来新能源汽车需求井喷，高端车型对碳化硅的需求旺盛，并有向各类车型蔓延的趋势。“市场需求远比预测中的旺盛”，天岳先进相关人士曾表示，“公司2022年开始将产能陆续转换成导电型产品，上海临港工厂在建项目也是导电型碳化硅产品”。
值得注意的是，在A股上市前，天岳先进的主要营收来自于制备难度更大的高纯半绝缘碳化硅产品，这是5G通信等微波射频器件的核心。西方国家的技术禁运，没有阻挡住天岳先进的自主突破，解决了行业的“卡脖子”问题。而且已经连续四年半绝缘碳化硅衬底产销位居全球前三。天岳先进在2019年还获得了国家科技进步一等奖，也是国家知识产权示范企业。
公司披露信息显示，公司自成立以来一直储备着导电型衬底制备的关键技术，根据市场需要可以快速的将半绝缘产品的产能转换成导电型产品的产能。公司仅用了三个季度左右的时间，公司的济南工厂已经实现了导电型衬底产量的大幅提升。自去年底，公司导电型产品产量超过了半绝缘产品，缓解了国内外客户订单交付压力。
营收增长的同时，客户和长单显示公司产品加速“出海”。
5月3日，公司发布了上海工厂产品交付仪式顺利举行的重磅消息。博世集团和英飞凌公司代表，以及来自法国、新加坡、中国台湾地区等国内外客户出席仪式并参观了新工厂。
可以看到包括电力电子、汽车电子等领域的知名企业都纷纷与天岳先进合作，以锁定公司的衬底产能，这其中包括下游领域的龙头企业。值得注意的是，这在半导体行业中仍是少数，公司产品不仅可以实现“进口替代”，而且能够进入海外大厂的供应链。
根据英飞凌的公开介绍，天岳先进将为其供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底，第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
碳化硅衬底具有制备周期长，技术壁垒高，扩产节奏慢，有效产能低等特征，“具备向国内外头部客户的批量供应能力，是检验公司技术实力和产业化能力有效的指标”，天岳先进相关人士表述。
虽未披露最终客户名称，去年7月公司还公告了13.93亿元的长期销售框架协议，按照合同约定公司及其子公司上海天岳向客户销售导电型碳化硅衬底产品，在行业内引起较大反响。“由于商业保密要求，披露合同需要获得客户同意”天岳先进相关人士表述。
“产品品质是首位，公司始终坚守为客户提供高品质的碳化硅衬底产品”，天岳先进相关人士表示。衬底制备是产业链的关键环节，公司高品质产品既满足各类客户的紧迫需求，也为公司的品牌提供良好的背书。更重要的是，碳化硅在更多领域的渗透应用，离不开高品质衬底和衬底成本的持续下降。
近日，公司又公告了与某客户签订导电型衬底的长期框架合同，合同金额超过8亿元，其中预付款即1亿元，这也凸显了公司产品的畅销程度。
碳化硅行业的爆发力，让公司有充足的信心加速扩产。
碳化硅半导体材料是近年来新兴的第三代半导体关键材料，碳化硅技术和方案正在推动电力电子器件的升级，代表了全球未来电气化、低碳化的可持续发展方向。近日，在中国工业经济联合会的“中国工业碳达峰优秀企业”介绍中，天岳先进位列其中，碳化硅材料和技术在电能的高效转换中具有重要应用前景。
全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长，行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。
根据IHS数据，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。除新能源汽车行业庞大的需求以外，以光伏、风电、储能等领域对于效率和功耗要求提升的影响，未来几年碳化硅市场将维持供不应求态势，产业热度持续升温。碳化硅将迎来爆发性增长。
近日，国际功率半导体龙头英飞凌表示，其碳化硅业务2030年营收目标70亿欧元以达到30%市占率。而早在2022年，其公布将追投50亿欧元大幅扩建马来西亚居林工厂的碳化硅业务产能。天岳先进正在为其提供关键的碳化硅衬底。
2023年5月，德国博世集团收购芯片制造商TSI半导体并宣布再投资15亿美元扩大碳化硅芯片的产能。
2023年7月,日本罗姆表示，计划在2027年前累计对碳化硅功率半导体事业投资5,100亿日元（约合35亿美元）。
近日，安森美总裁Hassane EI-Khoury表示，2023年安森美最大的增长将来自碳化硅在电动车市场的增长，未来3年碳化硅收入预计达到40亿美元。
碳化硅领域已经成为全球主要国家和头部企业的布局重点。行业内下游功率器件龙头纷纷加注碳化硅领域，为天岳先进的快速产能提升提供了充分的信心。
该公司披露的信息显示，公司的上海临港工厂仍处于快速的产能提升阶段。得益于公司充足的订单需求和广泛的国内外客户基础，临港工厂第一阶段30万片的产量目标将比原计划更早达成，预计公司在碳化硅领域将获得更大的市场影响力。有消息显示，公司已经开始规划第二阶段的产能，上海工厂合计96万片的合计产能提升计划正在进行中。
在前瞻技术布局上，公司加大投资。
目前，导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主，国内外尚未实现8英寸衬底的大规模供应。根据公司披露的信息，公司在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力。目前公司8英寸产品正在开展客户验证，已实现了小批量销售，预期销售规模将持续提升。
2023年6月，公司CTO高超博士在SEMICON China国际论坛上，公开了公司已采用液相法制备出了低缺陷的8英寸晶体，通过热场、溶液设计和工艺创新突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题，尚属业内首创。据行业内人士介绍，目前碳化硅制备仍以PVT法为主，液相法能够制备出缺陷密度更低的衬底，发展潜力突出。
而在目前主流的6英寸导电型产品上，公司已经构建了从设备设计、粉料合成到热场设计等全流程核心关键技术。公司在大尺寸半绝缘碳化硅衬底上也进行了持续的研发投入。未来随着汽车智能化、工业互联网等趋势推动，微波通信领域对碳化硅衬底的需求仍然具有较大潜力。
持续的研发投入也为公司产品品质和工艺的持续提升提供有利保障，这也是半导体材料等高技术密集型领域的发展规律，头部企业以此构建产品的核心竞争力。行业报告统计显示，天岳先进在碳化硅衬底这一领域的专利位于国内第一，全球第五，是国际知识产权示范企业。
临港工厂产能提升加速，有利保障业绩的持续增长。
公司披露信息显示，公司自2022年开始加大资本化支出，以快速提升导电型碳化硅衬底产能。临港工厂计划使用IPO募集资金投资20亿，根据半年报显示公司已经完成厂房等基础设施建设，合理规划并分批次进行设备安装调试，以逐步提升产能。
2023年5月上海临港工厂迎来首批产品交付。据公司介绍，临港工厂具有模块化高标准设计，在设计之初就考虑了产能提升速度。临港工厂以全新的数字化智慧工厂理念，提高生产过程控制效率，这得益于公司在行业内较早实现大规模产业化的经验积累，具有海量的晶体生长数据做支撑。
截至目前，公司临港工厂尚未达产，临港工厂的产量对公司2023年上半年的营收贡献有限，而临港工厂产量在2023年三、四季度将持续提升，这对公司全年的业绩具有较强的支撑。临港工厂的顺利上量，预示着公司导电型碳化硅产品的市场份额也将进一步得以显著提升。
另一方面，目前公司已经公告的长期协议显示临港工厂的产量提升将有在手订单的强力保障，为公司未来业绩的持续增长提供强劲动力。
