3月14日，上交所科创板上市委员会将召开2022年第18次上市委员会审议会议，届时将审议烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）的首发事项。

德邦科技成立于2003年1月23日，公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

尽管德邦科技上会在即，但经鉴上市公司课题研究组了解到，该公司在信息披露、关联关系等方面存在诸多问题。

信息披露瑕疵多

招股说明书披露，德邦科技计划发行新股不超过3,556万股，拟募集资金64,379.19万元，将投入高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目，保荐机构为东方证券承销保荐有限公司。

披露显示，德邦科技募投项目之一“高端电子专用材料生产项目”拟投入募集资金38,733.48万元，计划在2年内建设完成，前2个月为项目前期准备。

但据该项目的环境影响报告书显示，项目一期计划2022年1月开工建设，周期2个月，一期建成后，年产封装材料8800吨。

德邦科技环境影响报告书披露的项目建设进度，为何与招股说明书存在巨大的差异？目前一期项目是否已经建设完毕？公司封装产能是否已经达到8800吨？

此外，据2020年9月7日《成都硅特自动化设备有限公司、烟台德邦科技有限公司买卖合同纠纷一审民事裁定书》显示，德邦科技因买卖纠纷被冻结银行存款956945.89元或查封扣押相应价值的财产。

经鉴上市公司课题研究组发现，对于上述发生在报告期内的案件，德邦科技在招股说明书并未披露，不知目前该案是否审结？公司招股说明书是否存在疏漏或刻意隐瞒？

关联关系混乱或存利益输送

招股说明书披露，深圳德邦界面材料有限公司（以下简称“深圳德邦”）为德邦科技全资子公司，深圳德邦的联系方式为18038070945，而该电话为德邦科技持股员工曾玉芳私人联系方式。

据工商资料显示，上述电话可以关联到深圳有只鹿电子商务、深圳市财喜来电子商务、深圳市信达泰克贸易有限公司，而这三家公司均为德邦科技行业下游公司。

不知德邦科技持股员工对外兼职或投资行业关联公司是否适合？公司对此是否知晓或默认？德邦科技与上述三家公司是否实质形成关联关系、业务往来等情形未披露？

无独有偶，据公开信息显示，德邦科技子公司威士达半导体科技（张家港）有限公司董事、总经理崔庆珑的私人电话为15000588796，而该电话是同业企业冈惠高分子材料（上海）有限公司（以下简称“冈惠高分子”）的对外联系电话。

工商资料显示，2022年2月17日之前，冈惠高分子的法定代表人为魏成龙，而魏成龙同样也是德邦科技员工，还是在研项目半导体用精密涂布膜材料的主要研发人员。

崔庆珑还是同业企业上海颀璞微电子科技有限公司实控人、贸易公司上海勤朋贸易有限公司法人、实控人。不知上述企业与德邦科技是否存在业务往来？子公司法人及主要研发人员在外任职，如何保证公司人员、技术的独立性？

此外，据公开资料显示，烟台航日新材料有限公司（以下简称“航日新材料”）执行董事杨兆国系公司原外部董事，于2020年12月辞任。

航日新材料注册地址、注册电话，均与德邦科技员工持股平台烟台康汇投资中心一致。

不知航日新材料与德邦科技是什么关系？双方是否存在人员、技术、办公地的混用，甚至存在利益输送等情形？对此，经鉴上市公司课题研究组致函德邦科技，截至发稿前公司未做回复。（来源：经鉴上市公司研究）