研报速递|半导体封测周期触底 业绩修复速度有望加速

发布时间:   来源:郑重微言


(相关资料图)

海通证券表示,封测行业处于筑底阶段,且对下游需求较为敏感,有望率先反映行业周期拐点。同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接本土订单,加速业绩修复速度。同时,各大陆封测龙头产品与技术持续迭代,持续进行高性能、高附加值领域的布局,广泛受益AIGC、高性能运算、汽车电子等下游发展趋势。

【我是郑重,江湖人称光头帮主,一位做了20年财经记者、专注于中长线的投资者。所有提示仅供参考,不构成投资建议。炒股有风险,入市需谨慎。】

相关文章Related

返回栏目>>

    关于我们 加入我们 联系我们 商务合作
深度财经网  m.xxznews.com 版权所有

投稿投诉联系邮箱:8 8 6 2 3 9 5@qq.com